金道科技：2月21日融资买入521.09万元，融资融券余额4057.28万元

发布日期：2025-03-08 12:43    点击次数：110

本站消息，2月21日，金道科技（301279）融资买入521.09万元，融资偿还263.66万元，融资净买入257.43万元，融资余额4057.28万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额4057.28万元，较昨日上涨6.77%。

小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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